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SMT过炉治具制做流程注意哪几方面

发布时间:2021-03-18 20:00:23  浏览次数: 99

过炉治具在机械制造模具厂中使用的比较广泛,在进行焊接等工作中需要使用到,治具能够在工作中减少重复动作,为工作带来便利,是一种方便的小工具。过锡炉治具是一种新型的针对SMT加工的PCB治具,适用于在插件料的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。过锡炉治具可分为:回流焊过炉治具和波峰焊过炉治具这两种,在焊接的过程中过炉治具是怎么使用的,其技术流程是怎么样的,下面本文为大家进行简单介绍。

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过炉治具焊接过程

  1、回流焊接

  回流焊接是BGA装置进程中难操控的过程。因而取得较佳的回流曲线是得到过炉治具杰出焊接的要害所在。

  2、预热期间

  并影响助焊剂活泼,通常升温的速度不要过快,这一段时刻内使PCB均匀受热升温,防止线路板受热过快而发生较大的变形。尽量将升温速度操控在3℃/秒以下,较抱负的升温速度为2℃/秒,时刻操控在60~90秒之间。

  3、滋润期间

  过炉治具以便助焊剂可以充分发挥其效果,升温的速度通常在0.3~0.5℃/秒,这一期间助焊剂开端蒸发,温度在150℃~180℃之间应坚持60~120秒。

  4、回流期间

  焊膏熔化成液体,这一期间的温度现已逾越焊膏的熔点温度,元器件引脚上锡,该期间中温度在183℃以上的时刻应操控在60~90秒之间,若是时刻太少或过长都会形成焊接的质量问题,其间温度在220+/-10℃范围内的时刻操控适当要害,通常操控在10~20秒为佳。

  5、冷却期间

  元器件被固定在线路板上,相同的降温的速度也不可以过快,这一期间焊膏开端凝结。通常操控在4℃/秒以下,较抱负的降温速度为3℃/秒。因为过快的降温速度会形成线路板发生冷变形,会导致过炉治具焊接的质量问题,特别是BGA外圈引脚的虚焊。

  过炉治具制作规范,以及注意事项概述:

  1、根据客户的要求选定材料,根据PCB的大小和PCB元器件器件的厚度算出过炉治具的尺寸和就

  厚度

  2、制作是需要GERBER文件,空PCB板子和贴好元件的板子 各一片。

  3、制作是要通客户确认好PCB过锡的方向,要避空的元件,限高和定位的元件

  4、制作过程中需要确定治具四角应倒圆角,刻上治具名称,数量序号等等

  5、PCB下沉的外框与PCB大小一致方便拿取,留有扣手位

  6、治具需要的配件 如磁铁定位,盖板定位、防浮高这些。


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